消息称越南首座半导体前端晶圆厂遇阻，恐无法按期试产

IT之家 10 月 26 日消息，路透社今日报道称，越南首个半导体前端晶圆厂项目进展落后于计划，难以在 2027 年底实现试产。卫星图像显示，这块位于河内和乐高科技园区、占地 27 公顷的土地上仍覆盖着植被，尚未建成任何建筑。

越南军队工业电信集团 Viettel 负责该晶圆厂的开发工作。知情人士指出，Viettel 缺乏芯片制造设施的建设经验，并且在快速获取政府资金支持方面遇到了行政障碍。

另有消息人士透露，Viettel 正就晶圆厂的关键光刻设备与 ASML 进行谈判，计划采购 1 台 DUV 设备。